ไอบีเอ็มเปิดตัว Telum ชิปประมวลผลสำหรับเอไอตัวแรก เปิดมิติใหม่ด้วยระบบ On-Chip Acceleration,

ไอบีเอ็ม (NYSE: IBM) เปิดเผยถึงระบบประมวลผลใหม่ IBM Telum ที่ได้รับการออกแบบให้นำการประมวลผลด้วยโมเดลดีพเลิร์นนิง (deep learning) มาสู่เวิร์คโหลดขององค์กร เพื่อให้สามารถรับมือการฉ้อโกงต่างๆ ได้แบบเรียลไทม์ Telum เป็นระบบประมวลผลแรกของไอบีเอ็มที่มี on-chip acceleration สามารถประมวลผลโมเดลเอไอ (AI) ในขณะที่มีการทำธุรกรรมเกิดขึ้น โดยนวัตกรรมฮาร์ดแวร์แบบ on-chip acceleration ที่เป็นผลมาจากการวิจัยพัฒนาระยะเวลาสามปีนี้ จะช่วยให้ลูกค้าได้รับมุมมองเชิงลึกทางธุรกิจ ไม่ว่าจะในการใช้งานในอุตสาหกรรมธนาคาร การเงิน การค้า ประกันภัย หรือในงานเกี่ยวกับการปฏิสัมพันธ์กับลูกค้าก็ตาม ทั้งนี้ คาดว่าระบบที่ใช้ Telum จะพร้อมออกสู่ตลาดในช่วงครึ่งปีแรกของปี 2565
ในการวิจัยล่าสุดของโดยมอร์นิงคอนซัลท์ ที่สนับสนุนโดยไอบีเอ็ม พบว่าสำหรับ 90% ของผู้ที่สำรวจ ความสามารถในการสร้างและรันโครงการเอไอในที่ที่ข้อมูลนั้นๆ อยู่  ถือเป็นสิ่งที่มีความสำคัญ [1] IBM Telum ช่วยให้แอพพลิเคชันต่างๆ สามารถทำงานได้ ณ​ จุดที่ข้อมูลเหล่านั้นอยู่ ซึ่งเป็นการก้าวข้ามแนวทางแบบเดิมๆ ที่ต้องอาศัยหน่วยความจำและความสามารถในการเคลื่อนย้ายข้อมูลมหาศาล เพื่อประมวลผลโมเดลเอไอ Telum ทำให้accelerator อยู่ใกล้กับข้อมูล mission critical และแอพพลิเคชันต่างๆ ซึ่งหมายความว่าองค์กรจะสามารถรันโมเดลจำนวนมากสำหรับการทำธุรกรรมที่ข้อมูลมีความอ่อนโยนได้แบบเรียลไทม์ ​โดยไม่ต้องเรียกโซลูชันเอไอจากนอกแพลตฟอร์ม ที่จะส่งผลต่อศักยภาพการทำงานของระบบ นอกจากนี้ ลูกค้ายังสามารถสร้างและฝึกโมเดลเอไอได้จากนอกแพลตฟอร์ม และใช้งานหรือรันโมเดลบนระบบของไอบีเอ็มที่ใช้ Telum เพื่อการวิเคราะห์ได้
นวัตกรรมตอบโจทย์ทั้งธุรกิจธนาคาร การเงิน การค้า และประกันภัย
ปัจจุบันธุรกิจต่างๆ มักใช้เทคนิคเพื่อตรวจจับเหตุฉ้อโกงหลังจากที่เหตุได้เกิดขึ้นแล้ว ซึ่งเป็นกระบวนการที่กินเวลาและใช้พลังประมวลผลมากเมื่อเทียบกับข้อจำกัดด้านเทคโนโลยีในปัจจุบัน โดยเฉพาะเมื่อต้องทำการวิเคราะห์และตรวจจับการฉ้อโกงที่เกิดขึ้นห่างออกไปจากจุดที่มีข้อมูลและการทำธุรกรรม mission critical อยู่ นอกจากนี้ ข้อจำกัดเรื่องการดีเลย์ของข้อมูลขณะเดินทางในเน็ตเวิร์ค (latency) ทำให้มักไม่สามารถตรวจจับการฉ้อโกงที่มีความซับซ้อนได้แบบเรียลไทม์ และนั่นหมายความว่าผู้ประสงค์ร้ายอาจซื้อสินค้าด้วยบัตรเครดิตที่ขโมยมาเรียบร้อยแล้ว ก่อนที่ห้างร้านจะทราบว่ามีการฉ้อโกงเกิดขึ้น
รายงาน Consumer Sentinel Network Databook ปี 2563 โดยคณะกรรมการการค้ากลาง (Federal Trade Commission) ระบุว่าในปี 2563 ผู้บริโภคได้รับความเสียหายจากเหตุฉ้อโกงมากกว่า 3,300 ล้านเหรียญสหรัฐ ซึ่งเพิ่มขึ้นจากปี 2562 ถึง 1,800 ล้านเหรียญสหรัฐ[2] Telum จะช่วยให้ลูกค้าเปลี่ยนโหมดจากการตรวจหาการฉ้อโกงเป็นการป้องกันการฉ้อโกง ทำให้แทนที่จะต้องไล่จับการฉ้อโกงอย่างทุกวันนี้ องค์กรจะเข้าสู่ยุคใหม่ที่การป้องกันการฉ้อโกงสามารถเป็นไปได้ในวงกว้าง โดยไม่กระเทือน service level agreements (SLAs) ก่อนที่การทำธุรกรรมจะเสร็จสมบูรณ์
ชิปใหม่นี้ มาพร้อมการออกแบบที่เน้นนวัตกรรมเป็นศูนย์กลาง ช่วยให้ลูกค้าได้รับประโยชน์จากระบบประมวลผลเอไอสำหรับเวิร์คโหลดเฉพาะด้านเอไออย่างเต็มที่ ซึ่งสำคัญมากโดยเฉพาะสำหรับเวิร์คโหลดด้านการบริการทางการเงิน อย่างเช่นการตรวจจับการฉ้อโกง การประมวลผลระบบสินเชื่อ การชำระราคาและส่งมอบหลักทรัพย์การค้า การป้องกันการฟอกเงิน และการวิเคราะห์ความเสี่ยง เป็นต้น โดยนวัตกรรมใหม่นี้จะช่วยให้ลูกค้าสามารถยกระดับการตรวจจับการฉ้อโกงแบบ rule-based หรือการใช้แมชชีนเลิร์นนิงในปัจจุบัน ช่วยเร่งกระบวนการอนุมัติบัตรเครดิต ปรับปรุงการบริการลูกค้าและเพิ่มความสามารถในการทำกำไร รวมถึงระบุได้ว่าการทำธุรกรรมหรือการซื้อขายรายการใดจะไม่สำเร็จ พร้อมนำเสนอกระบวนการชำระเงินที่มีประสิทธิภาพมากกว่าได้แทน
Telum และแนวทางการออกแบบชิปแบบ full-stack ของไอบีเอ็ม
Telum เป็นผลมาจากการออกแบบและวิศวกรรมนวัตกรรมที่สืบเนื่องมายาวนานของไอบีเอ็ม ตั้งแต่ฮาร์ดแวร์ การร่วมพัฒนาซอฟท์แวร์ ไปจนถึงการบูรณาการด้านต่างๆ ไม่ว่าจะเป็นซิลิกอน ฮาร์ดแวร์ เฟิร์มแวร์ ระบบปฏิบัติการ ไปจนถึงเฟรมเวิร์คของซอฟต์แวร์
ชิปดังกล่าวมีหน่วยประมวลผล 8 คอร์ มีชุดคำสั่งพิเศษเพื่อเน้นการประมวลผลข้อมูลเชิงลึกที่มาพร้อมกับความถี่ในการประมวลผลสูงกว่า 5GHz ซึ่งเหมาะกับความต้องการเวิร์คโหลดที่แตกต่างกันออกไปขององค์กร ด้วยแคชที่ออกแบบใหม่ทั้งหมด และโครงสร้างพื้นฐานการเชื่อมต่อชิปที่ 32 MB ต่อคอร์ และสามารถสเกลไปได้ถึง 32 ชิป Telum โดยการออกแบบโมดูล dual-chip ประกอบด้วยทรานซิสเตอร์จำนวน 2,200 พันล้านตัว และมีสายลวดความยาว 19 ไมล์บนชั้นโลหะ 17 ชั้น
ผู้นำการพัฒนาเซมิคอนดัคเตอร์
Telum เป็นชิปไอบีเอ็มตัวแรกที่ใช้เทคโนโลยีที่พัฒนาโดยศูนย์วิจัยฮาร์ดแวร์เอไอไอบีเอ็มโดยมีซัมซุงเป็นพาร์ทเนอร์ในการพัฒนาเทคโนโลยีของระบบประมวลผล Telum ด้วยการพัฒนาโหนดเทคโนโลยี 7 นาโนเมตร EUV
Telum เป็นอีกตัวอย่างความเป็นผู้นำด้านเทคโนโลยีฮาร์ดแวร์ของไอบีเอ็ม โดยเมื่อไม่นานมานี้ศูนย์วิจัยไอบีเอ็ม ซึ่งเป็นหนึ่งในหน่วยงานวิจัยภาคอุตสาหกรรมที่ใหญ่ที่สุดในโลก ได้ประกาศความสำเร็จในการพัฒนาชิป 2 นาโนเมตร ซึ่งเป็นมาตรฐานล่าสุดที่ไอบีเอ็มได้สร้างไว้ให้กับนวัตกรรมด้านซิลิกอนและเซมิคอนดัคเตอร์ โดยศูนย์วิจัยไอบีเอ็มยังได้สร้างอีโคซิสเต็มความร่วมมือระหว่างหน่วยงานภาครัฐ-เอกชนชั้นนำขึ้น ที่ศูนย์วิจัยฮาร์ดแวร์เอไอของไอบีเอ็มและอัลบานีนาโนเทคคอมเพล็กซ์ ณ เมืองอัลบานี รัฐนิวยอร์ค เพื่อช่วยรับมือกับความต้องการด้านการผลิตทั่วโลก และเร่งการเติบโตของอุตสาหกรรมชิป

ดูข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่ www.ibm.com/it-infrastructure/z/capabilities/real-time-analytics

ลิงค์ภาพประกอบ hi-res และวิดีโอ:
https://drive.google.com/drive/folders/1O6rFT1WFu9UYkjK1wczW-IYFs1EFl9yw?usp=sharing

Facebook Comments