Microsoft พัฒนาเทคโนโลยีใหม่ Microfluidics ช่วยระบายความร้อนชิป AI

Microfluidics

ไมโครซอฟท์ประกาศความสำเร็จในการพัฒนาเทคโนโลยี Microfluidics หรือ ไมโครฟลูอิดิกส์ ซึ่งเป็นนวัตกรรมการระบายความร้อนยุคใหม่ สำหรับชิปประมวลผลขั้นสูง โดยเฉพาะชิป AI ที่ใช้พลังงานและสร้างความร้อนสูง

หลักการทำงานของเทคโนโลยีนี้คือการสลักช่องขนาดเล็กจิ๋วลงบนด้านหลังของแผ่นซิลิคอนโดยตรง เพื่อให้น้ำหล่อเย็นสามารถไหลผ่านและสัมผัสกับจุดที่เกิดความร้อนสูงสุดได้ทันที พร้อมทั้งนำปัญญาประดิษฐ์ เข้ามาช่วยวิเคราะห์รูปแบบการกระจายความร้อนของชิปแต่ละตัว เพื่อควบคุมทิศทางการไหลของน้ำหล่อเย็นให้เกิดประสิทธิภาพสูงสุด

เทคโนโลยีใหม่นี้มีประสิทธิภาพในการระบายความร้อนสูงกว่าเทคโนโลยี cold plate ที่ใช้อย่างแพร่หลายในปัจจุบันถึง 3 เท่า และจากการทดสอบในห้องปฏิบัติการพบว่าสามารถลดอุณหภูมิสูงสุดของ GPU ลงได้ถึง 65%

ผลลัพธ์ที่ได้ไม่เพียงแต่ช่วยให้สามารถเร่งความเร็วการทำงานของเซิร์ฟเวอร์ได้มากขึ้นโดยไม่เสี่ยงต่อความเสียหายจากความร้อน แต่ยังส่งผลดีต่อความยั่งยืนของดาต้าเซ็นเตอร์โดยรวม ผ่านการเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงาน และช่วยลดภาระต่อโครงข่ายไฟฟ้าในพื้นที่ใกล้เคียง

ความเหนือกว่าของไมโครฟลูอิดิกส์คือการนำความร้อนออกจากต้นกำเนิดโดยตรง ซึ่งแตกต่างจากวิธีดั้งเดิมที่ต้องส่งผ่านความร้อนผ่านวัสดุห่อหุ้มหลายชั้นที่ทำหน้าที่เหมือนฉนวนและกักเก็บความร้อนไว้ ทำให้การระบายความร้อนไม่มีประสิทธิภาพเท่าที่ควร

นอกจากนี้ ไมโครซอฟท์ยังได้ร่วมมือกับสตาร์ทอัพ Corintis จากสวิตเซอร์แลนด์ เพื่อออกแบบช่องระบายความร้อนที่ได้แรงบันดาลใจจากธรรมชาติ เช่น โครงสร้างของเส้นใบไม้ ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการถ่ายเทความร้อนให้ดียิ่งขึ้น

การพัฒนานี้ไม่เพียงแค่แก้ปัญหาในปัจจุบัน แต่ยังเป็นกุญแจสำคัญที่เปิดโอกาสให้เกิดการออกแบบชิปแห่งอนาคต เช่น ชิปแบบสามมิติ (3D chips) ที่ซ้อนกันหลายชั้น ซึ่งเคยเป็นไปได้ยากเนื่องจากปัญหาความร้อนสะสมที่รุนแรง โดยในยุคที่ AI กำลังบูมมาก ๆ ชิปประมวลผลที่มีประสิทธิภาพ จะช่วยให้การใช้งาน AI เป็นไปอย่างราบลื่นครับ ขอให้ได้เอาออกมาใช้ไว ๆ ละกันนะ …

ที่มา
จดหมายข่าว Microsoft