[เป็นตัวเลือก] ภายใต้แรงกดดันจากรัฐบาลสหรัฐฯ และความกังวลด้านภูมิรัฐศาสตร์ ส่งผลให้ทาง Apple และ Nvidia ต้องหาทางใช้ชิปที่ผลิตในสหรัฐฯ (อย่างเลี่ยงไม่ได้) โดยผู้ที่ได้รับหน้าที่นี้คือ Intel ที่อาจมาช่วยผลิตส่วนประกอบชิปในปี 2028 ซึ่งไม่ใช่ชิปประมวลผลหลัก และยังอยู่ระหว่างหาความเป็นไปได้
แม้จะไม่ใช่ชิปหลัก แต่ทั้ง Apple และ Nvidia ต่างเล็งเห็นถึงเทคโนโลยีการผลิต 18A หรือ 14A ของ Intel หวังให้ช่วยผลิตส่วน Chip Package (แผงหรือส่วนกระดองซีพียูสีเหลี่ยมที่คุ้นตา) โดยมีรายงานเพิ่มเติมจากทางสื่อ DigiTimes เผยด้วยว่า
Apple และ Nvidia กำลังดูว่า Intel มีกำลังการผลิตขั้นสูงเพียงพอสำหรับลูกค้าในปี 2028 หรือไม่ และทาง Intel ยังต้องเสนอวิธีการออกแบบชิปจาก Node ของ TSMC มายังเทคโนโลยีการผลิตของตน (Intel 18A หรือ 14A) ได้สมบูรณ์และง่ายดายแค่ไหนด้วย
อย่างไรก็ตาม แรงกดดันทางการเมืองและความเสี่ยงด้านภาษี ก็อาจทำให้ทั้ง Apple และ Nvidia ผ่อนปรนความต้องการบางอย่างลง หากเป้าหมายหลักบรรลุผลแล้วนั้นเอง โดยทาง Apple ก็กำลังหารือกับ Intel เกี่ยวกับการผลิตชิป M-series รุ่นเริ่มต้น สำหรับเครื่อง Mac บางรุ่นด้วย
สำหรับฝั่ง Nvidia ก็มีแผนให้ Intel ช่วยผลิต Chip Package สำหรับ GPU Feynman ที่อาจกินไฟสูงถึง 5-6 kW ซึ่งระบบจ่ายไฟแบบดั้งเดิมบนบอร์ดเอาไม่อยู่ จำเป็นต้องมีการฝังตัวควบคุมแรงดันไฟ (IVR) เข้าไปเพิ่ม จึงหวังใช้เทคโนโลยี EMIB เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ระดับสูงแบบ 2.5D/3.5D ของ Intel ช่วย
ทั้งนี้ทาง Intel ก็มีเทคโนโลยี Foveros ที่จัดการเรื่องการกินไฟได้ดีเยี่ยม แต่สถาปัตยกรรมที่ต่างจาก CoWoS-L ของ TSMC อย่างสิ้นเชิง เท่ากับว่าทั้ง Intel และ Nvidia ต้องออกแบบชิปใหม่กันเลย เพื่อให้เข้ากับเทคโนโลยีของ Intel ซึ่งแทบจะเป็นไปไม่ได้ในทางปฏิบัติสำหรับ GPU ขนาดใหญ่
เรียกได้ว่าทาง Apple กับ Nvidia มีความสนใจในเทคโนโลยีการผลิต 18A หรือ 14A ของ Intel อย่างจริงจัง แต่แน่นอนว่าต้องศึกษาความเป็นไปได้อีกยาวไกล รวมถึงการผลิตของทาง Intel อีก ว่าจะทำได้เพียงพอต่อความต้องการด้วยไหม จุดนี้ก็มีความเป็นไปได้ว่า Nvidia จะรอให้ TSMC นำเทคโนโลยี Packaging ขั้นสูง มาตั้งในสหรัฐฯ มากกว่า แต่ก็คงใช้เวลาหลายสิบปี ระหว่างนั้นอะไร ๆ ก็คงเกิดขึ้นได้ครับ
ที่มา : TomsHardware
