ในวันนี้ Microchip Technology (Nasdaq: MCHP) ได้เปิดตัว โมดูลพลังงาน BZPACK mSiC® ที่ออกแบบมาเพื่อให้สอดคล้องตามมาตรฐานการทดสอบที่เข้มงวดด้านความชื้นสูง แรงดันไฟฟ้าสูง และอุณหภูมิสูงภายใต้สภาวะไบอัสย้อนกลับ (HV-H3TRB) โดยโมดูล BZPACK พร้อมมอบความน่าเชื่อถือที่เหนือระดับ เพิ่มความราบรื่นในการผลิต และนำเสนอตัวเลือกการผสานรวมเข้ากับระบบได้อย่างยืดหยุ่น สำหรับสภาพแวดล้อมของระบบแปลงพลังงานที่ต้องการประสิทธิภาพสูงที่สุด พร้อมจำหน่ายในโทโพโลยีที่หลากหลาย เช่น แบบฮาล์ฟบริดจ์ ฟูลบริดจ์ สามเฟส และการกำหนดค่าแบบ PIM/CIB ซึ่งช่วยให้นักออกแบบมีความยืดหยุ่นในการปรับแต่ง ทั้งในด้านประสิทธิภาพ ต้นทุน และสถาปัตยกรรมของระบบ
ผ่านการทดสอบเพื่อให้สอดคล้องตามมาตรฐาน HV-H3TRB ด้วยระยะเวลาการทดสอบเกินมาตรฐาน 1,000 ชั่วโมง โมดูลพลังงาน BZPACK mSiC ช่วยมอบความมั่นใจต่อการใช้งานในภาคอุตสาหกรรมและพลังงานหมุนเวียน ด้วยเคสที่มีดัชนีการติดตามเปรียบเทียบ (CTI) 600V ค่า Rds(on) คงที่ในช่วงอุณหภูมิที่หลากหลาย และตัวเลือกวัสดุซับสเตรตอย่างอะลูมิเนียมออกไซด์ (Al₂O₃) หรืออะลูมิเนียมไนไตรด์ (AlN) โมดูลนี้จึงมอบคุณสมบัติฉนวนชั้นเยี่ยม การจัดการความร้อนที่มีประสิทธิภาพ และความทนทานในการใช้งานระยะยาว
“การเปิดตัวโมดูลพลังงาน BZPACK mSiC ของเรา ช่วยตอกย้ำถึงความมุ่งมั่นของ Microchip ในการส่งมอบโซลูชันที่มีความทนทานและประสิทธิภาพสูง สำหรับสภาพแวดล้อมระบบแปลงพลังงานที่มีความต้องการสูงที่สุด” เคลย์ตัน พิลเลียน รองประธานหน่วยธุรกิจโซลูชันพลังงานสูงแห่ง Microchip กล่าว “ด้วยการใช้ประโยชน์จากเทคโนโลยี mSiC ขั้นสูงของเรา เราพร้อมส่งมอบแนวทางที่ง่ายดายยิ่งขึ้นในการสร้างระบบที่มีประสิทธิภาพและความทนทานในการใช้งานระยะยาวให้แก่ลูกค้า ทั่วทั้งตลาดอุตสาหกรรมและตลาดความยั่งยืน”
เพื่อความราบรื่นในการผลิตและลดความซับซ้อนของระบบ โมดูล BZPACK ออกแบบมาในขนาดกะทัดรัด ไม่มีแผ่นฐาน (baseplate) มีขั้วต่อแบบ Press-Fit ที่ไม่ต้องบัดกรี และมาพร้อมตัวเลือกวัสดุถ่ายเทความร้อน (TIM) ที่ติดตั้งมาให้ล่วงหน้า ตัวเลือกที่ยืดหยุ่นเหล่านี้ช่วยเพิ่มความรวดเร็วในการประกอบ ปรับปรุงความสม่ำเสมอในการผลิต และช่วยให้การจัดหาชิ้นส่วนจากหลายแหล่งเป็นเรื่องง่ายยิ่งขึ้นผ่านฟุตพรินต์มาตรฐานอุตสาหกรรม นอกจากนี้ โมดูลนี้ยังได้รับการออกแบบมาให้มีพินที่ใช้งานร่วมกันได้ เพื่อความสะดวกในการใช้งานอีกด้วย
กลุ่มผลิตภัณฑ์ mSiC MOSFET รุ่น MB และ MC ของ Microchip นำเสนอโซลูชันที่แข็งแกร่งสำหรับการใช้งานในภาคอุตสาหกรรมและยานยนต์ พร้อมตัวเลือกที่ผ่านการรับรองมาตรฐาน AEC-Q101 อุปกรณ์เหล่านี้รองรับแรงดันไฟฟ้าระหว่างเกตกับซอร์ส (VGS ≥ 15V) ตามค่าที่นิยมใช้กันทั่วไป และนำเสนอในแพ็กเกจมาตรฐานอุตสาหกรรม เพื่อให้ง่ายต่อการผสานรวมเข้ากับระบบ ความสามารถในการผ่านการทดสอบ HV-H3TRB ที่ได้รับการพิสูจน์แล้ว ช่วยสนับสนุนความน่าเชื่อถือในการใช้งานระยะยาว โดยช่วยลดความเสี่ยงของการขัดข้องในภาคสนามที่เกิดจากการรั่วไหลของกระแสไฟฟ้าอันเนื่องมาจากความชื้นหรือการเสียหายของอุปกรณ์ ผลิตภัณฑ์ตระกูล MC ประกอบด้วยตัวต้านทานเกต ช่วยให้การควบคุมการสวิตช์มีประสิทธิภาพยิ่งขึ้น รักษาการสูญเสียพลังงานจากการสวิตช์ไว้ในระดับต่ำ และเพิ่มความเสถียรในการทำงานของโมดูลแบบหลายชิป (multi-die) ปัจจุบันมีพร้อมจำหน่ายทั้งในรูปแบบ TO-247-4 Notch และในรูปแบบชิป (บรรจุใน waffle pack).
Microchip พรั่งพร้อมด้วยประสบการณ์กว่า 20 ปีในการพัฒนา ออกแบบ ผลิต และสนับสนุนอุปกรณ์ SiC และโซลูชันพลังงานเพื่อช่วยเหลือลูกค้าในการปรับใช้ SiC อย่างง่ายดาย รวดเร็ว และมั่นใจ ผลิตภัณฑ์ mSiC และโซลูชันของบริษัทได้รับการออกแบบมาเพื่อช่วยลดต้นทุนระบบ ร่นระยะเวลาในการนำออกสู่ตลาด และลดความเสี่ยง Microchip นำเสนอกลุ่มผลิตภัณฑ์ SiC diodes MOSFET และเกตไดรเวอร์ที่หลากหลายและมีความยืดหยุ่น สำหรับข้อมูลเพิ่มเติม โปรดเยี่ยมชม www.microchip.com/sic.
ราคาและความพร้อมในการจำหน่าย
โมดูลพลังงาน BZPACK mSiC พร้อมจำหน่ายในปริมาณสำหรับการผลิต คุณสามารถ สั่งซื้อ ได้โดยตรงจาก Microchip หรือติดต่อตัวแทนจำหน่าย ของ Microchip
แหล่งที่มา
สามารถดูรูปภาพความละเอียดสูงได้ผ่านทาง Flickr หรือติดต่อบรรณาธิการ (พร้อมที่จะเผยแพร่):
- รูปภาพการใช้งาน: flickr.com/photos/microchiptechnology/55114468015/sizes/l
