Project Ara ยังไม่มา เอา Nexpaq เคสประกอบร่างอัพสเปก ไปใช้แทนก่อนก็ได้

Nexpaq เคสมือถือประกอบร่าง หรือ Modular platforms Case ที่สามารถอัพเกรดสเปกได้เหมือนกับ Project Ara เพียงแต่มาในรูปแบบของเคส และ รองรับเฉพาะ iPhone 6 , Samsung S6 Edge และ S5 เท่านั้น

2015-04-29-image-20ดูเหมือนแนวคิด Modular platforms หรือมือถือประกอบร่างจะยังไม่ตายซะทีเดียว หลังข่าวคราวของ Project Ara ที่ตอนนี้แลดูเงียบแปลกๆไป ล่าสุดก็มีกลุ่มคนหัวใส ได้ออกแบบเคสมือถืออย่างเจ้า Nexpaq ที่สามารถแต่งมือถือหรือสมาร์ทโฟนของเราให้เทพขึ้นได้ ด้วยการถอดแยกส่วนและประกอบขึ้นใหม่ตามใจชอบได้ถึง 12 ชิ้น โดยแต่ละชิ้นส่วนก็จะประกอบไปด้วย ชุดกล้อง , ลำโพงขยาย , หน่วยความจำ , แบตเตอรี่ขนาด 1,000 mAh หรือแม้กระทั้ง แปลงเคสให้เป็น USB flash drive ก็ยังได้

สำหรับตัว Nexpaq ยังเป็นโปรเจคที่ตอนนี้กำลังเปิดให้ระดมทุนอยู่ใน Kickstarter (ใครสนใจรายละเอียดลองเข้าไปดูได้ครับ) โดยตอนนี้ มียอดระดมทุนไปแล้วถึง 35,114 เหรีญฯ ในขณะที่ตั้งเป้าไปไว้ 5 หมื่นเหรียญฯ ซึ่งก็ถือว่า อีกไม่ไกลแล้ว ส่วนตัวเคสจะมีให้เลือกลวดลายได้อีกหลายแบบ รวมทั้งตัวโมดูลที่มีอีก ส่วนราคา(สำหรับใครที่อยากสนับสนุน)ก็จะอยู่ที่ 89 ไปจนถึง 949 เหรียญฯ กันเลย (2,900 บาทไปจนถึง 3 หมื่นกว่าๆ) และจะมีการจัดส่งในเดือนมกราคมปีหน้า ตอนนี้ตัวเคสจะรองรับสมาร์ทโฟนเพียงสามรุ่นเท่านั้น ได้แก่ iPhone 6 , Samsung S6 Edge และ S5 เป็นต้น

7baf59c40530102d1c9f7c09a6664373_original

ที่มา : Techspot

 

LEAVE A REPLY

Please enter your comment!
Please enter your name here