สื่อจีน เผยว่า Qualcomm บริษัทผู้ผลิตชิปสมาร์ทโฟนรายใหญ่ของโลก เตรียมเปิดตัว Snapdragon 820 ในสัปดาห์หน้า โดยชิปเซ็ตรุ่นนี้ จะมีประสิทธิภาพมากกว่าเดิมถึง 35% และ กราฟฟิกดีขึ้น 40% อีกด้วย
ดีขึ้นหรือร้อนกว่าเดิม ? ข่าวลือชุดใหญ่อีกชุด สำหรับ Qualcomm Snapdragon 820 ที่คาดกันว่า น่าจะถูกพัฒนาเพื่อแทนที่ตัว 810 ที่มีปัญหาเรื่องความร้อนโดยเฉพาะ ล่าสุดก็ได้มีข้อมูลสำคัญ ถูกเผยแพร่จากสื่อสังคมออนไลน์ของจีนอย่าง Weibo (เฟสบุ๊คจีน) โดยผู้ใช้ที่ชื่อ Jiutang Pan มีรายละเอียดว่า
Qualcomm เตรียมเปิดตัว Snapdragon 820 หรือ MSM8996 ในวันที่ 11 สิงหาคม (หรือสัปดาห์หน้านี้เอง) โดยชิปเซ็ต
รุ่นใหม่นี้ จะมีประสิทธิภาพเพิ่มจากเดิมถึง 35% กราฟฟิกดีขึ้น 40% และประหยัดพลังงานลงถึง 30% อีกด้วย สำหรับตัวชิป 820 นี้ จะมีการพัฒนาใหม่ยกแผง ที่น่าจะช่วยแก้ไขปัญหาความร้อนได้มากขึ้น ด้วยการเปลี่ยนสถาปัตยกรรมเดิมจาก big.LITTLE ไปเป็น FinFET แบบ 14 นาโนเมตร ซึ่งจะมีชื่อเรียกด้วยว่า “Hydra” ส่วน CPU จะเป็นแบบ Quad-core (บางที่บอก Octa-core) ขับเคลื่อนด้วยชิป ARMv8 64bit นอกนั้นก็จะมี Adreno 530 ชิปกราฟฟิกตัวใหม่ กับหน่วยความจำ LPDDR4 และการเชื่อมต่อสัญญาณแบบ LTE-A Cat.10 เป็นต้น
สำหรับตัวชิปเซ็ต Qualcomm Snapdragon 820 นี้ จากแหล่งข้อมูลระบุว่า จะเริ่มนำมาใช้ในสมาร์ทโฟนและแท็บเล็ดภายปี 2017 ข้างหน้านี้ โดย Huawei Nexus จะเป็นกลุ่มแรกที่ได้ใช้ก่อนด้วย อย่างไรก็ตาม ทั้งหมดนี้ ทาง Qualcomm ยังไม่ได้มีการยืนยันข้อมูลแต่อย่างใด ต้องมาพิสูจน์เอาเองว่า ในวันที่ 11 สิงหาคมนี้ จะมีเปิดตัวจริง และสเปกจะเป็นไปตามนี้หรือไม่กันต่อไปครับ
ที่มา : Androidauthority
