ซุ่มเงียบ Huawei พัฒนาชิป 1.4 nm ใช้กับสมาร์ทโฟนระดับเรือธง

[ลงสนาม] ชิป 2 นาโนเมตร (2nm) ถือเป็นเทคโนโลยีการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่ล้ำหน้าที่สุดในปัจจุบัน แต่เร็ว ๆ นี้ทาง Huawei ประกาศผลิตชิปขนาด 1.4 นาโนเมตร ให้ได้ภายในปี 2031 หวังเอาคืนมาตรการคว่ำบาตรจากสหรัฐฯ

เมื่อวันที่ 25 พฤษภาคมที่ผ่านมา ในงานประชุมวิชาการนานาชาติ IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) ประจำปี 2026 ณ เซี่ยงไฮ้ ทางคุณ He Tingbo หัวหน้าฝ่ายเซมิคอนดักเตอร์ของ Huawei ได้เผยโฉมสถาปัตยกรรมการออกแบบชิปใหม่อย่าง “LogicFolding”

อย่างไรก็ตาม Huawei ได้เตรียมลดช่องว่างทางเทคโนโลยีกับทั้ง TSMC และ Nvidia โดยตั้งเป้าท้าชนไปที่การผลิตชิปขนาด 1.4 นาโนเมตร พร้อมเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ขึ้นอีก 55% ด้วย และเพื่อการนี้เอง Huawei จึงเปิดตัวกฎการปรับสเกลใหม่ในชื่อ “Tau Scaling Law” เพื่อนำมาใช้แทนที่กฎของมัวร์ (Moore’s Law) ในการพัฒนาชิปอนาคต

สำหรับวิธีการออกแบบใหม่นี้เอง ก็ถูกคิดค้นขึ้นมาเพื่อ ‘หลีกเลี่ยง’ มาตรการคว่ำบาตรทางการค้าอันเข้มงวดของสหรัฐฯ ช่วยให้บริษัทสามารถพัฒนาสมาร์ทโฟนประสิทธิภาพสูง และชิปประมวลผล AI ได้ โดยไม่ต้องพึ่งพาเครื่องจักรผลิตชิปขั้นสูงจากฝั่งตะวันตกอย่างเครื่อง EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) ในอนาคต

ทั้งนี้ทางคุณ He Tingbo ได้เปิดเผยอีกว่า Huawei ใช้เวลาตลอด 6 ปีที่ผ่านมา ในการซุ่มพัฒนาวิธีนี้อย่างเงียบ ๆ และได้แอบออกแบบรวมถึงผลิตชิปต้นแบบตามหลักการนี้ไปแล้วกว่า 381 รุ่น โดยบริษัทจะประเดิมใช้งานสถาปัตยกรรม LogicFolding นี้ ในชิปประมวลผล Kirin สำหรับสมาร์ทโฟนระดับเรือธงอย่าง Huawei Mate 90 ในช่วงฤดูใบไม้ร่วงปีนี้ครับ

ที่มา : TomsHardware